| 为进一步推动和发展我国半导体封装测试产业，加强封装测试业的交流与合作，中国半导体行业协会封装分会昨日在大连召开第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。本次会议主要探讨封装测试市场发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。信息产业部、中国半导体行业协会、省市有关领导、国内外有关专家、封装测试厂商、集成电路上下游企业代表、风险投资公司等400余人参会。
据了解，随着英特尔芯片项目的开工建设，我市将以英特尔一期项目为依托，在大连经济技术开发区建设4~5个后工序封装、测试厂，促进集成电路芯片封装测试产业集群快速建设。以英特尔芯片项目为核心的产业集聚，将使大连形成集成电路产业先进技术、高端人才、规模企业的聚集高地。预计我市集成电路产业和金融服务业等方面的外商投资企业将达到上百家，在未来5年间达到50亿至100亿美元的规模。记者 王树霖 | 
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