大连佳峰自动化主力产品

在120毫米×30毫米基板上贴上超10000颗芯片

大连新闻传媒集团/大连云记者曲家乙

起步有力、开局良好。大连佳峰自动化股份有限公司（简称“佳峰自动化”）今年以来发展势头强劲，全年业绩增长的基础已筑牢。“目前，我们在手订单已经排满上半年，订单能见度延伸至今年底。”该企业副总经理杜风芹介绍一组数据：2025年，生产交付IC后道封装设备200余台（套），实现产值1.2亿元；今年预计生产交付400台（套），产值有望突破2.5亿元。

近日，记者来到位于大连经济技术开发区的佳峰自动化，探访这家IC封装设备“隐形冠军”、国家级专精特新“小巨人”企业。该企业车间内，工人们加紧生产、赶制订单。“这是银浆装片机，功能是将芯片精准拾取、固定到基板上。它就像搬运工。”车间有关负责人边志成站在一台自动化IC后道封装设备前，一边检测，一边对记者说，“这听起来简单，但有的基板面积仅为120毫米×30毫米，却要贴上超10000颗芯片，还要保持高速操作，这需要设备具有极高精密度，一次性贴片误差必须在±15微米以内，难度可想而知。”

银浆装片机是佳峰自动化的主力产品之一，此外，该企业还研发生产软焊料装片机、CLIP贴片机，以及用于先进封装的FC倒装贴片机等，多款产品可替代国外进口设备，填补国内后道封装设备的空白。目前，产品主要用于电子、新能源汽车、5G通信、人工智能等领域，为半导体封装环节的国产化提供了关键设备支撑。

“我们专注于IC后道封装设备研发制造整整25年，目前已成长为国内先进封装设备行业领跑者，是全球三家软焊料装片机设备供应商之一。”杜风芹说，佳峰自动化还牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准，并承担国家重大专项相关项目，是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心，解决了我国先进封装环节的“卡脖子”难题。同时，凭借产品在精度、速度、稳定性等核心指标上达到国际先进水平及性价比优势，佳峰自动化与行业巨头长电科技、华天科技、芯德半导体等建立了长期稳定的合作关系。

阳春三月，迎面而来的是春风，也是风口。据悉，随着我国半导体产业加快发展，佳峰自动化迎来IC封装设备国产化机遇。“AI、HPC、5G等新兴应用驱动先进封装市场高速增长，为像佳峰自动化这样具备核心技术能力的专业工厂，打开了广阔的增长空间。”杜风芹介绍，目前，中国封装设备国产化率不到20%，国产替代的空间巨大，对应的市场规模超百亿元。

对于佳峰自动化而言，2026年是“成长的关键之年”。公司研发项目取得突破，多款先进封装设备即将问世，这家研发经费投入强度长期超过25%的“科研型企业”，终于迎来了厚积薄发的时刻。不仅如此，今年，企业计划启动二期工厂建设项目，未来新项目投用后，产能及产值有望再翻番。